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專利申請技術(shù)交底書模板

專利名稱

  技術(shù)領(lǐng)域

  本實(shí)用新型屬于?技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種?裝置,

  [指出本技術(shù)方案所屬或直接應(yīng)用的技術(shù)領(lǐng)域]

  背景技術(shù)

  [是指對本技術(shù)方案的理解、檢索、審查有用的技術(shù),可以引證反映這些背景技術(shù)的文件。背景技術(shù)是對最接近的現(xiàn)有技術(shù)的說明,它是作出實(shí)用新型技術(shù)方案的基礎(chǔ)。此外,還要客觀地指出背景技術(shù)中存在的問題和缺點(diǎn),此問題和缺點(diǎn)是本技術(shù)方案所要解決針對的缺點(diǎn),不涉及現(xiàn)有技術(shù)其它的缺點(diǎn)。引證文獻(xiàn)、資料的,應(yīng)寫明其出處。]

  發(fā)明內(nèi)容

  本實(shí)用新型(發(fā)明)的目的是提供一種[發(fā)明名稱],解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

  [要解決的技術(shù)問題:是指要解決的現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題,應(yīng)當(dāng)針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷或不足,用簡明、準(zhǔn)確的語言寫明實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題。]

  本實(shí)用新型(發(fā)明)所采用的技術(shù)方案是,

  [此部分與權(quán)利要求對應(yīng),由代理人歸納撰寫]

  本實(shí)用新型(發(fā)明)的有益效果是 [有益效果:是實(shí)用新型和現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點(diǎn)及積極效果,它是由技術(shù)特征直接帶來的、或者是由技術(shù)特征產(chǎn)生的必然的技術(shù)效果。] 附圖說明

  圖1是 圖;

  圖2是 圖。

  圖中,1.(零件名稱),2.,3.,4.,5.,6.,7.,8.,9.,10..…….。 [附圖說明:應(yīng)寫明各附圖的圖名和圖號,將附圖中標(biāo)號所示零部件名稱列出。]

  具體實(shí)施方式

  結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明。

  第一部分:

  [對照附圖,清楚、完整地說明實(shí)用新型(發(fā)明)的形狀、構(gòu)造特征,對技術(shù)特征給予詳細(xì)說明,達(dá)到使所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解和實(shí)現(xiàn)的地步。

  機(jī)械產(chǎn)品應(yīng)描述包括的各個零部件、零部件之間的位置或連接關(guān)系和整體結(jié)構(gòu)

  關(guān)系;

  涉及電路的產(chǎn)品,應(yīng)描述電路的連接關(guān)系;

  機(jī)電結(jié)合的產(chǎn)品還應(yīng)寫明電路與機(jī)械部分的結(jié)合關(guān)系;

  涉及分布參數(shù)的申請時,應(yīng)寫明元器件的相互位置關(guān)系; 涉及集成電路時,應(yīng)清楚公開集成電路的型號、功能等。]

  第二部分: [說明技術(shù)方案是如何解決技術(shù)問題的,必要時應(yīng)說明技術(shù)方案所依據(jù)的科學(xué)原理。]

  第三部分: [詳細(xì)說明動作過程、工作原理或者操作步驟。]

  提供必要的附圖 提供的附圖用CAD或CAXA繪圖軟件畫出,可粘貼于此處。

  圖1

  圖2

  [說明書附圖:每一幅圖應(yīng)當(dāng)用阿拉伯?dāng)?shù)字順序編圖號。附圖中的標(biāo)記應(yīng)當(dāng)與說明書中所述標(biāo)記一致。有多幅附圖時,各幅圖中的同一零部件應(yīng)使用相同的附圖標(biāo)記。附圖中不應(yīng)當(dāng)含有中文注釋,應(yīng)使用制圖工具按照制圖規(guī)范繪制,圖形線條為黑色,圖上不得著色。]

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